越来越多的半导体过程挑战依赖水、化学物、溶剂和无产量杀亚微分或纳米大小粒子的气体,以及从湿料中滤取的金属、离子和有机污染物。过滤这些流水是半导体过程和其他微电子过程的关键需求滤波净化设备必须清除上游粒子源粒子,同时不产生其他意外污染物提供广线过滤产品 通过我们的伙伴Cobeter过滤
CMP过滤化(化学机械化)
没有 CMP(化学机械平面化),高级多相联半导体设备是不可能的CMP滑动片面特殊工具(polishers)化学机械工作设计精良滤波除去Property大型硬粒子和聚积层,这些粒子可登陆并抓取raffer表面,同时允许泥浆工程工作粒子穿透滤波
剖析关键特征和惠益
PleavaidCMP滤波序列
PleavaidCMP滤波序列 |
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PleavaledCMP滤波完全适合更高层固态稀疏群聚宽角提供更多表面积提高服务寿命并减少滤波转换 墨盒和胶囊有广孔尺寸从0.1m到5.0m光效墨盒滤波器可用全局循环保护工具滤波类胶囊套接式设计有效终端滤波器,高端尤然固氧化石 |
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插件微机和纳米机媒体 | 提供高流率和泥土存储能力 高固态有效并减少聚积 |
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聚丙烯介质 | 兼容性与大多数稀疏 | |||||
冲刷超潮水 | 保证高净度和低粒子裁剪 | |||||
specs、l流曲线和部分数配置 |
Keevalid滤波序列
Keevalid滤波序列 |
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Keevalid CMP滤波极有效清除引起污染物缺陷连续分级孔结构消除引起粒子的缺陷,同时不改变滑动制造预期粒子大小分布滚动纳米飞机提供相似分类,但流特性较高 墨盒和胶囊从70m到40m等广孔大小,适合延长下游工具滤波或最后缺陷消解法 |
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级密度PP深度媒体 | 高效清除反作用粒子而不改变预期工作粒子大小分布 | |||||
可选滚动PPNANOFIER媒体 | 提供最高通量率和高效消除污染物 | |||||
冲刷超潮水 | 保证高净度和低粒子裁剪 | |||||
墨盒长度20 | 高流源和全球循环应用可用墨盒长度 | |||||
形形色色的Capsule大小 | 最适配工具流和空格 | |||||
specs、l流曲线和部件数配置器 |
双validCMP滤波序列
双validCMP滤波序列 |
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双validCMP滤波为集成电路制造厂商和化学机械平滑板制作厂商独家设计cobeter专利构造组合二片滤波技术、宽角和滚度密度聚丙烯介质外宽剖面增加介质表面积并推延滤波寿命,而核心周围滚动介质构造提供有效保留粒子,这些粒子有可能在水槽表面引起抓痕 双维度对稀疏比较宜降压,同时不放弃高效反作用粒子清除 |
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外层宽格 | 提供高流率和泥土存储能力 | |||||
内多层纳米fiber滚动媒体 | 高通量率高效缺陷导致粒子清除 | |||||
聚丙烯介质 | 兼容性与大多数稀疏 | |||||
冲刷超潮水 | 保证高净度和低粒子裁剪 | |||||
specs、l流曲线和部分数配置 |